中国芯片弱在哪里？
1、资本方面，半导体行业投入非常大，前期需要大量的资金投入，但回报不高甚至没有回报，很多企业因此半途而废；而且半导体属于重资产产业，资金量巨大的同时还需要耐心，一个项目从立项到完工往往需要十几年乃至更长的时间。
2、生态方面，国内目前的半导体行业处于“无人区”，没有成熟的市场机制和完整产业链供我们参考，一切只能靠我们自己摸索；另一方面，半导体产业链条冗长，涉及众多领域和专业，只有形成完整的上下游产业链才能有效支撑我国半导体产业的发展。
3、技术方面，现在能够生产半导体器件/电路的工艺制程已经发展到5nm了（某些特殊用途的甚至可以做到2nm），而我们国家在这方面起步晚，与先进国家存在着明显的技术差距。另外，半导体器件对质量的要求非常严格，一个微小的缺陷都可能造成整个产品的失败，因此技术和质量都需要时间来积累。
4、需求方面，虽然华为事件让我们意识到半导体行业的脆弱性，国家应该会加大力度扶持；但是消费者对于国产芯片的信心培养需要一个过程，如果半导体行业完全放开，国外产品依然会有市场。